首先,進(jìn)水水質(zhì)若不符合 EDI 設(shè)備要求,過多的懸浮固體、有機(jī)物、微生物等雜質(zhì)會(huì)堵塞離子交換膜,影響正常工作,甚至引發(fā)膜堵塞、樹脂破裂,導(dǎo)致電流過大,燒壞電極板。其次,操作壓力、流量、溫度等參數(shù)不當(dāng)也會(huì)對模塊產(chǎn)生不良影響。過高或過低的參數(shù)都可能引發(fā)損壞,包括電極板的燒壞。再者,清洗和消毒藥劑使用不當(dāng),會(huì)對模塊造成損害。不恰當(dāng)?shù)那逑磩┻x擇或不規(guī)范的清洗操作,都可能成為電極板燒壞的“導(dǎo)火索”。此外,缺水運(yùn)行也是一個(gè)重要原因。EDI 系統(tǒng)在缺水狀態(tài)下加電,會(huì)導(dǎo)致膜片和樹脂發(fā)熱燒毀,進(jìn)而使電極板燒壞。最后,系統(tǒng)設(shè)計(jì)或維護(hù)問題不容忽視。設(shè)備前段工藝設(shè)計(jì)不當(dāng),或者長期未清洗保養(yǎng)導(dǎo)致膜片和通道結(jié)垢,都會(huì)增大進(jìn)出水壓差,致使電流過大,電極板燒壞。